グリーン炭化ケイ素グリットは非常に硬い研磨材です。その硬度はダイヤモンドとB4Cに次ぐものであり、黒色の炭化ケイ素よりも硬いです。そのため、チタン合金、大理石、炭化物合金、光学ガラス、セラミックなどの幅広い硬質材料の粉砕に適しています。グリーンシリコンカーバイドは、クォーツサンドと石油コークスを使用した電気抵抗型炉で高温で製造されます。グリーン炭化ケイ素のSiC純度は最大99％分です。熱伝導率と強度が高く、1000℃でも低下しない人工脆性SiCです。
| モース硬度： | 9.5 |
| ビッカース硬度： | 3100〜3400kg / mm2 |
| 比重： | 3.2g / cm3 |
| かさ密度（LPD）： | 1.2-1.6 g / cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子形状： | 六角 |
| 融点： | 摂氏約2600度で解離 |
| 最高使用温度： | 1900摂氏 |
| もろさ | もろい |
| 熱伝導率 | 0.013 cal / cm2.sec（900°C） |
| 熱膨張係数 |
7-9 x10-6 /℃（0-1600°C） |
| 典型的な化学分析 | ||
| 化学物質含有量 | F20-F220 | F230-F2000 |
| SiC | 最小99％ | 最小98.5％ |
| SiO2 | 最大0.50％ | 最大0.70％ |
| F、Si | 最大0.20％ | 最大0.40％ |
| Fe2O3 | 最大0.10％ | 最大0.15％ |
| FC | 最大0.20％ | 最大0.30％ |
| LOI | 最大0.05％ |
最大0.09％ |
グリーン炭化ケイ素の用途：
1.カメラレンズなどの硬質光学ガラスの精密研磨。
2.チタン合金、カーバイド合金などの硬質金属CNBナイフの研磨ブラスト。
3.石英ガラスの研磨と研磨。
4.硬い石、ビー玉、花崗岩などを粉砕します。
5.PZT/圧電セラミックの研磨。
6.銅と銅合金を爆破します。
7.ダイヤモンド工具の表面処理。
8.ワイヤーソー。
9.ダイヤモンドや辰砂などのジュエリーを磨きます。
10.他の薄くもろい材料の精密部品を研削します。
11.防火小説ナノエアロゲル。
12.焼結セラミックなどの断熱材。
13.テフロンコーティング。
14.フルオロカーボンコーティングとペイント。
15.飛行機のブレーキなどの高品質のブレーキ添加剤。
16.炭化ケイ素セラミックフィラー。
17.ウェットダイヤモンド研磨パッド、PVC研磨ディスクなどの研磨工具。
| 粒子サイズ | 粒子分布（µm） | |||
| 最大粒子サイズ | d03での粒子サイズ | d50での粒子サイズ | d94での粒子サイズ | |
| ＃240 | ≤127 | ≤103 | 58.6±3.0 | ≥40.0 |
| ＃280 | ≤112 | ≤87.0 | 49.4±3.0 | ≥33.0 |
| ＃320 | ≤98.0 | ≤74.0 | 41.1±2.5 | ≥27.0 |
| ＃360 | ≤86.0 | ≤66.0 | 36.1±2.0 | ≥23.0 |
| ＃400 | ≤75.0 | ≤58.0 | 30.9±2.0 | ≥20.0 |
| ＃500 | ≤63.0 | ≤50.0 | 26.4±2.0 | ≥16.0 |
| ＃600 | ≤53.0 | ≤43.0 | 21.1±1.5 | ≥13.0 |
| ＃700 | ≤45.0 | ≤37.0 | 17.9±1.3 | ≥11.0 |
| ＃800 | ≤38.0 | ≤31.0 | 14.7±1.0 | ≥9.00 |
| ＃1000 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.9±1.0 | ≥7.00 |
| ＃1200 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.90±0.80 | ≥5.50 |
| ＃1500 | ≤23.0 | ≤20.0 | 8.40±0.60 | ≥4.50 |
| ＃2000 | ≤19.0 | ≤17.0 | 6.90±0.60 | ≥4.00 |
| ＃2500 | ≤16.0 | ≤14.0 | 5.60±0.50 | ≥3.00 |
| ＃3000 | ≤13.0 | ≤11.0 | 4.00±0.50 | ≥2.00 |
| ＃4000 | ≤11.0 | ≤8.00 | 3.00±0.40 | ≥1.30 |
| ＃6000 | ≤8.00 | ≤5.00 | 2.00±0.40 | ≥0.80 |
| ＃8000 | ≤6.00 | ≤3.5 | 1.20±0.30 | ≥0.60 （1） |
| ＃ 10000 | 0.51〜0.70 | |||
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