GC600# GC800# GC1000# 半導体ウェーハラッピングパウダー
緑色の炭化ケイ素グリットは非常に硬い研磨材です。硬度はダイヤモンド、B4Cに次ぐもので、黒色炭化ケイ素よりも硬いです。そのため、チタン合金、大理石、超硬合金、光学ガラス、セラミックなどの広範囲の硬質材料の研削に適しています。グリーンシリコンカーバイドは、石英砂と石油コークスを使用して電気抵抗式炉で高温で製造されます。グリーン炭化ケイ素のSiC純度は最大99%分です。1000℃でも温度が下がらない高熱伝導率・高強度の人工脆性SiCです。
| モース硬度: | 9.5 |
| ビッカース硬度: | 3100～3400kg/mm2 |
| 比重： | 3.2g/cm3 |
| かさ密度（LPD）: | 1.2～1.6g/cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子形状: | 六角 |
| 融点: | 摂氏約2600度で解離 |
| 最高使用温度: | 摂氏1900度 |
| もろさ | もろい |
| 熱伝導率 | 0.013cal/cm2.sec (900℃) |
| 熱膨張係数 |
7-9 x10-6 /℃(0-1600℃) |
| 代表的な化学分析 | ||
| 化学成分 | F20-F220 | F230-F2000 |
| SiC | 最小 99% | 最小 98.5% |
| SiO2 | 最大 0.50% | 最大 0.70% |
| F、Si | 最大 0.20% | 最大 0.40% |
| Fe2O3 | 最大 0.10% | 最大 0.15% |
| FC | 最大 0.20% | 最大 0.30% |
| ロイ | 最大 0.05% |
最大 0.09% |
グリーン炭化ケイ素の用途：
1. カメラレンズなどの硬質光学ガラスの精密研磨。
2. チタン合金、超硬合金などの超硬合金CNB刃物へのブラスト研磨
3. 石英ガラスの研磨・研磨。
4.硬い石、大理石、花崗岩などの研削。
5. PZT/圧電セラミックの研磨。
6. 銅および銅合金の発破。
7. ダイヤモンド工具の表面処理。
8.ワイヤーソーイング。
9. ダイヤモンド、朱色などのジュエリーの研磨。
10.その他の薄くて脆い材料の精密部品の研削。
11.耐火小説ナノエアロゲル。
12.焼結セラミックスなどの防火材料。
13.テフロンコーティング。
14. フロロカーボンコーティングとペイント。
15.航空機のブレーキなどの高品質のブレーキ添加剤。
16. 炭化ケイ素セラミックフィラー。
17.湿式ダイヤモンド研磨パッド、PVC研磨ディスクなどの研磨工具。
| 粒子サイズ | 粒子分布 (µm) | |||
| 最大粒子サイズ | d 03での粒子サイズ | d 50での粒子サイズ | d 94での粒子サイズ | |
| #240 | ≦127 | ≦103 | 58.6±3.0 | ≧40.0 |
| #280 | ≦112 | ≦87.0 | 49.4±3.0 | ≧33.0 |
| #320 | ≦98.0 | ≦74.0 | 41.1±2.5 | ≧27.0 |
| #360 | ≦86.0 | ≦66.0 | 36.1±2.0 | ≧23.0 |
| #400 | ≦75.0 | ≦58.0 | 30.9±2.0 | ≧20.0 |
| #500 | ≦63.0 | ≦50.0 | 26.4±2.0 | ≧16.0 |
| #600 | ≦53.0 | ≦43.0 | 21.1±1.5 | ≧13.0 |
| #700 | ≦45.0 | ≦37.0 | 17.9±1.3 | ≧11.0 |
| #800 | ≦38.0 | ≦31.0 | 14.7±1.0 | ≧9.00 |
| #1000 | ≦32.0 | ≦27.0 | 11.9±1.0 | ≧7.00 |
| #1200 | ≦27.0 | ≦23.0 | 9.90±0.80 | ≧5.50 |
| #1500 | ≦23.0 | ≦20.0 | 8.40±0.60 | ≧4.50 |
| #2000 | ≦19.0 | ≦17.0 | 6.90±0.60 | ≧4.00 |
| #2500 | ≦16.0 | ≦14.0 | 5.60±0.50 | ≧3.00 |
| #3000 | ≦13.0 | ≦11.0 | 4.00±0.50 | ≧2.00 |
| #4000 | ≦11.0 | ≤8.00 | 3.00±0.40 | 1.30以上 |
| #6000 | ≤8.00 | ≤5.00 | 2.00±0.40 | ≧0.80 |
| #8000 | ≤6.00 | ≦3.5 | 1.20±0.30 | ≥ 0.60 (1) |
| ＃ 10000 | 0.51~0.70 | |||
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