3ミクロン 4ミクロン 6ミクロン グリーン シリコン カーバイド

グリーンシリコンカーバイドは、石英砂と石油コークスを用いて電気抵抗式炉で高温で製造されます。1000℃でも熱が下がらない高熱伝導率・高強度(アルミナの7.5倍)の合成脆性カーボランダムです。

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3ミクロン 4ミクロン 6ミクロン グリーン シリコン カーバイド

グリーンシリコンカーバイドは、石英砂と石油コークスを用いて電気抵抗式炉で高温で製造されます。1000℃でも熱が下がらない高熱伝導率・高強度(アルミナの7.5倍)の合成脆性カーボランダムです。

緑色の炭化ケイ素は、CBN と B4C の次にランク付けされる極端な硬度 (モース 9.4/2600 ヌープ) を特徴としています。

モース硬度: 9.5
ビッカース硬度: 3100~3400kg/mm2
比重: 3.2g/cm3
かさ密度(LPD): 1.2~1.6g/cm3
色:
粒子形状: 六角
融点: 摂氏約2600度で解離
最高使用温度: 摂氏1900度
もろさ もろい
熱伝導率 0.013cal/cm2.sec (900℃)
熱膨張係数

7-9 x10-6 /℃(0-1600℃)

典型的な化学分析(3 ミクロン 4 ミクロン 6 ミクロン グリーン シリコン カーバイド)
化学成分 F20-F220 F230-F2000
SiC 最小 99% 最小 98.5%
SiO2 最大 0.50% 最大 0.70%
F、Si 最大 0.20% 最大 0.40%
Fe2O3 最大 0.10% 最大 0.15%
FC 最大 0.20% 最大 0.30%
ロイ 最大 0.05%

最大 0.09%

グリーン炭化ケイ素アプリケーション:(3ミクロン 4ミクロン 6ミクロン グリーン炭化ケイ素)

1. カメラレンズなどの硬質光学ガラスの精密研磨。

2. チタン合金、超硬合金などの超硬合金CNB刃物へのブラスト研磨

3. 石英ガラスの研磨・研磨。

4.硬い石、大理石、花崗岩などの研削。

5. PZT/圧電セラミックの研磨。

6. 銅および銅合金の発破。

7. ダイヤモンド工具の表面処理。

8.ワイヤーソーイング。

9. ダイヤモンド、朱色などのジュエリーの研磨。

10.その他の薄くて脆い材料の精密部品の研削。

11.耐火小説ナノエアロゲル。

12.焼結セラミックスなどの防火材料。

13.テフロンコーティング。

14. フロロカーボンコーティングとペイント。

15.航空機のブレーキなどの高品質のブレーキ添加剤。

16. 炭化ケイ素セラミックフィラー。

17.湿式ダイヤモンド研磨パッド、PVC研磨ディスクなどの研磨工具。

粒子サイズ 粒子分布 (µm)
最大粒子サイズ d 03での粒子サイズ d 50での粒子サイズ d 94での粒子サイズ
#240 ≦127 ≦103 58.6±3.0 ≧40.0
#280 ≦112 ≦87.0 49.4±3.0 ≧33.0
#320 ≦98.0 ≦74.0 41.1±2.5 ≧27.0
#360 ≦86.0 ≦66.0 36.1±2.0 ≧23.0
#400 ≦75.0 ≦58.0 30.9±2.0 ≧20.0
#500 ≦63.0 ≦50.0 26.4±2.0 ≧16.0
#600 ≦53.0 ≦43.0 21.1±1.5 ≧13.0
#700 ≦45.0 ≦37.0 17.9±1.3 ≧11.0
#800 ≦38.0 ≦31.0 14.7±1.0 ≧9.00
#1000 ≦32.0 ≦27.0 11.9±1.0 ≧7.00
#1200 ≦27.0 ≦23.0 9.90±0.80 ≧5.50
#1500 ≦23.0 ≦20.0 8.40±0.60 ≧4.50
#2000 ≦19.0 ≦17.0 6.90±0.60 ≧4.00
#2500 ≦16.0 ≦14.0 5.60±0.50 ≧3.00
#3000 ≦13.0 ≦11.0 4.00±0.50 ≧2.00
#4000 ≦11.0 ≤8.00 3.00±0.40 1.30以上
#6000 ≤8.00 ≤5.00 2.00±0.40 ≧0.80
#8000 ≤6.00 ≦3.5 1.20±0.30 ≥ 0.60 (1)
# 10000 0.51~0.70

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