半導体研磨用緑色炭化ケイ素粉末 Sic
グリーン炭化ケイ素は、石英砂と石油コークスを使用し、電気抵抗式炉で高温で製造されます。熱伝導率が高く、1000℃でも低下しない高強度（アルミナの7.5倍の強度）をもつ脆性人工カーボランダムです。
緑色の炭化ケイ素は、CBN および B4C に次ぐ極めて高い硬度 (モース 9.4/2600 ヌープ) を特徴としています。
| モース硬度: | 9.5 |
| ビッカース硬度: | 3100-3400kg/mm2 |
| 比重： | 3.2g/cm3 |
| かさ密度(LPD): | 1.2～1.6g/cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子形状: | 六角 |
| 融点: | 約2600℃で解離 |
| 最高使用温度: | 1900℃ |
| 破砕性 | もろい |
| 熱伝導率 | 0.013 cal/cm2.sec (900℃) |
| 熱膨張係数 |
7-9×10-6/℃(0-1600℃) |
| 典型的な化学分析(半導体研磨用緑色炭化ケイ素粉末 Sic) | ||
| 化学物質含有量 | F20-F220 | F230～F2000 |
| SiC | 最小99% | 最小 98.5% |
| SiO2 | 最大0.50% | 最大0.70% |
| ふ、し | 最大0.20% | 最大0.40% |
| Fe2O3 | 最大0.10% | 最大0.15% |
| FC | 最大0.20% | 最大0.30% |
| LOI | 最大0.05% |
最大0.09% |
緑色炭化珪素の用途：（半導体研磨用緑色炭化珪素粉末 Sic）
1. カメラレンズなどの硬質光学ガラスの精密研磨。
2. チタン合金、超硬合金等の超硬合金CNBナイフへのブラスト加工。
3. 石英ガラスの研磨と研削。
4.硬石、大理石、御影石などの研削。
5. PZT/圧電セラミックの研磨。
6. 銅および銅合金のブラスト。
7. ダイヤモンド工具の表面処理。
8. ワイヤーソー切断。
9. ダイヤモンド、辰砂などの宝石の研磨。
10. その他薄脆性材料精密部品の研削。
11. 耐火性の新しいナノエアロゲル。
12. セラミック焼結体等の防火材料。
13. テフロンコーティング。
14. フッ素コーティングおよびペイント。
15. 航空機ブレーキなどの高品質ブレーキ添加剤。
16. 炭化ケイ素セラミックフィラー。
17.湿式ダイヤモンド研磨パッド、PVC研磨ディスクなどの研磨ツール。
| 粒子サイズ | 粒子分布 (μm) | |||
| 最大粒子サイズ | d 03での粒子サイズ | d 50での粒子サイズ | d 94での粒子サイズ | |
| #240 | ≤ 127 | ≤ 103 | 58.6±3.0 | 40.0以上 |
| #280 | ≤ 112 | ≤ 87.0 | 49.4±3.0 | ≧33.0 |
| #320 | ≤ 98.0 | ≤ 74.0 | 41.1±2.5 | ≧27.0 |
| #360 | ≤ 86.0 | ≤ 66.0 | 36.1±2.0 | 23.0以上 |
| #400 | ≤ 75.0 | ≤ 58.0 | 30.9±2.0 | ≧20.0 |
| #500 | ≤ 63.0 | ≤ 50.0 | 26.4±2.0 | 16.0以上 |
| #600 | ≤ 53.0 | ≤ 43.0 | 21.1±1.5 | 13.0以上 |
| #700 | ≤ 45.0 | ≤ 37.0 | 17.9±1.3 | 11.0以上 |
| #800 | ≤ 38.0 | ≤ 31.0 | 14.7±1.0 | 9.00以上 |
| #1000 | ≤ 32.0 | ≤ 27.0 | 11.9±1.0 | ≥ 7.00 |
| #1200 | ≤ 27.0 | ≤ 23.0 | 9.90±0.80 | ≥ 5.50 |
| #1500 | ≤ 23.0 | ≤ 20.0 | 8.40±0.60 | ≥ 4.50 |
| #2000 | ≤ 19.0 | ≤ 17.0 | 6.90±0.60 | ≥ 4.00 |
| #2500 | ≤ 16.0 | ≤ 14.0 | 5.60±0.50 | ≥ 3.00 |
| #3000 | ≤ 13.0 | ≤ 11.0 | 4.00±0.50 | ≥ 2.00 |
| #4000 | ≤ 11.0 | ≤ 8.00 | 3.00±0.40 | ≥ 1.30 |
| #6000 | ≤ 8.00 | ≤ 5.00 | 2.00±0.40 | ≧ 0.80 |
| #8000 | ≤ 6.00 | ≤ 3.5 | 1.20±0.30 | ≧ 0.60 (1) |
| ＃10000 | 0.51～0.70 | |||
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