半導体産業はグリーン炭化ケイ素粉末400＃500＃600＃を使用しています
カーボランダムとしても知られる炭化ケイ素（SiC）は、化学式SiCを持つシリコンと炭素の化合物です。それは非常にまれな鉱物モアッサナイトとして自然界に発生します。合成炭化ケイ素粉末は、1893年以来、研磨剤として使用するために大量生産されてきました。炭化ケイ素の粒子は、焼結によって結合され、非常に硬いセラミックを形成します。これは、車のブレーキ、車のクラッチ、防弾チョッキのセラミックプレートなど、高い耐久性を必要とするアプリケーションで広く使用されています。初期のラジオでの発光ダイオード（LED）や検出器などの炭化ケイ素の電子アプリケーションは、1907年頃に最初に実証されました。SiCは、高温または高電圧、あるいはその両方で動作する半導体電子デバイスで使用されます。炭化ケイ素の大きな単結晶は、Lely法で成長させることができます。それらは合成モアッサナイトとして知られる宝石にカットすることができます。植物材料に含まれるSiO2から高表面積の炭化ケイ素を製造することができます。
| 粒子サイズ | 粒子分布（µm） | |||
| 最大粒子サイズ | d03での粒子サイズ | d50での粒子サイズ | d94での粒子サイズ | |
| ＃240 | ≤127 | ≤103 | 58.6±3.0 | ≥40.0 |
| ＃280 | ≤112 | ≤87.0 | 49.4±3.0 | ≥33.0 |
| ＃320 | ≤98.0 | ≤74.0 | 41.1±2.5 | ≥27.0 |
| ＃360 | ≤86.0 | ≤66.0 | 36.1±2.0 | ≥23.0 |
| ＃400 | ≤75.0 | ≤58.0 | 30.9±2.0 | ≥20.0 |
| ＃500 | ≤63.0 | ≤50.0 | 26.4±2.0 | ≥16.0 |
| ＃600 | ≤53.0 | ≤43.0 | 21.1±1.5 | ≥13.0 |
| ＃700 | ≤45.0 | ≤37.0 | 17.9±1.3 | ≥11.0 |
| ＃800 | ≤38.0 | ≤31.0 | 14.7±1.0 | ≥9.00 |
| ＃1000 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.9±1.0 | ≥7.00 |
| ＃1200 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.90±0.80 | ≥5.50 |
| ＃1500 | ≤23.0 | ≤20.0 | 8.40±0.60 | ≥4.50 |
| ＃2000 | ≤19.0 | ≤17.0 | 6.90±0.60 | ≥4.00 |
| ＃2500 | ≤16.0 | ≤14.0 | 5.60±0.50 | ≥3.00 |
| ＃3000 | ≤13.0 | ≤11.0 | 4.00±0.50 | ≥2.00 |
| ＃4000 | ≤11.0 | ≤8.00 | 3.00±0.40 | ≥1.30 |
| ＃6000 | ≤8.00 | ≤5.00 | 2.00±0.40 | ≥0.80 |
| ＃8000 | ≤6.00 | ≤3.5 | 1.20±0.30 | ≥0.60 （1） |
| ＃ 10000 | 0.51〜0.70 | |||
グリーン炭化ケイ素の用途：
精密仕上げ砥石（磁気ヘッド等）および研磨砥石の材料
結晶、シリコン、各種ガラス、磁性材料の切削・精密ラッピング材
セラミック、超硬金属、新素材などの切削・精密ラッピング材。
ファインセラミック素材/耐火素材
SAWフィルターのラッピング材
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