セラミック研削ホイール用F60グリーンシリコンカーバイド
グリーンシリコンカーバイドの結晶形態は、高純度で高硬度です。鋭利な刃先を持つため、硬い物質の除去が必要な研磨用途に非常に適しています。
| モース硬度: | 9.5 |
| ビッカース硬度: | 3100～3400kg/mm2 |
| 比重： | 3.2g/cm3 |
| 嵩密度(LPD): | 1.2～1.6 g/cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子形状: | 六角 |
| 融点: | 約2600℃で解離 |
| 最高使用温度: | 1900℃ |
| 砕けやすさ | 砕けやすい |
| 熱伝導率 | 0.013 cal/cm2・秒（900°C） |
| 熱膨張係数 |
7-9 x10-6 /℃(0-1600°C) |
| 典型的な化学分析 F60 セラミック研削ホイール用グリーンシリコンカーバイド | ||
| 化学物質含有量 | F20-F220 | F230～F2000 |
| SiC | 最低99% | 最低98.5% |
| SiO2 | 最大0.50% | 最大0.70% |
| F、Si | 最大0.20% | 最大0.40% |
| Fe2O3 | 最大0.10% | 最大0.15% |
| FC | 最大0.20% | 最大0.30% |
| LOI | 最大0.05% |
最大0.09% |
•研磨および研削用途 セラミック研削ホイール用 F60 グリーン シリコンカーバイド
研削ホイールやサンドペーパーなどの研削ツールの製造に使用され、セメント炭化物、ガラス、セラミックなどの硬質材料の研削と研磨に適しています。
•ハイテクセラミック部品
耐摩耗性と耐高温性に優れたセラミック部品を製造するための原料として使用され、航空宇宙、電子機器、その他の先端分野に応用されています。
•半導体およびエレクトロニクス産業
高度な電子部品の製造における高精度加工要件を満たすため、半導体ウェハの切断と研削に使用されます。
•耐火物製造
耐熱性の耐火レンガやコーティングに加工され、冶金炉や窯などの高温環境でのライニング保護として使用されます。
•耐摩耗性と耐腐食性コーティング
スプレーまたは焼結プロセスによって耐摩耗性コーティングを形成し、機械部品 (ポンプのインペラ、パイプラインなど) の耐腐食性を高めます。
•宝飾品加工・研磨
：宝石の切削・研磨に用いる微細研磨材として、高光沢の表面処理を実現します。
•金属表面処理：
サンドブラスト工程で金属ワークピースから酸化物スケール、錆、コーティングを除去し、表面の洗浄と粗面化を実現します。
•研削工具用研磨添加剤
：他の研磨材と混合することで、研削工具の研削効率と耐用年数を最適化し、複雑な材料の加工に適しています。
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