ブラックシリコンカーバイドのサイズ範囲：多様な産業用途向けに精密にグレード分けされています
高い硬度、熱安定性、そして卓越した研磨特性で知られる黒色炭化ケイ素は、様々な業界の特定のニーズを満たす幅広いサイズを取り揃えています。以下は、研削・研磨からブラスト・耐火物に至るまでの用途において最適な性能を発揮できるよう設計された、当社の標準化されたサイズ分類の詳細な概要です。
1. 粒度：粗粒から中粒まで
当社の粒状黒色炭化ケイ素は、高負荷研磨作業や構造用途に最適で、切削効率と材料の耐久性のバランスが取れるようにグレード分けされています。
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粗粒（16＃～46＃）:
- 16# / 1180μm: 花崗岩の板の成形や鋳鉄部品のバリ取りなど、金属、セラミック、石材の粗研削に適しています。
- 24# / 850μm: サンドブラスト装置で主に使用され、広い表面(船体、鉄骨構造物など)から錆、塗料、スケールを除去します。
- 36# / 600μm および 46# / 425μm: 鋳造作業および金属ブランク処理用のホイール研磨材として効果的で、材料除去率と表面仕上げのバランスを実現します。
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中粒（60#～100#）:
- 60# / 250μm および 80# / 180μm: ツール (ドリル、鋸刃など) の精密研削や、メッキまたはコーティング用の表面処理に最適です。
- 100# / 150μm: 木工用結合研磨材や中仕上げ研磨用研磨紙の製造に使用されます。
2. 粉末サイズ：微粒子から超微粒子まで
ラッピング、研磨、ハイテク製造など、（微細）粒子制御を必要とするアプリケーション向けに設計されています。
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微粉末（120#～325#）:
- 120# / 125μm および 150# / 106μm: ベアリング、シール、光学レンズなどの精密部品のラッピングコンパウンドに使用されます。
- 220# / 63μm & 240# / 53μm: 非鉄金属やセラミックを研磨して滑らかでマットな仕上がりにするのに適しています。
- 325# / 45μm: 超仕上げ用研削ホイールの製造や半導体ウェーハ処理用の研磨スラリーに不可欠です。
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超微細粉末（ミクロンサイズ）
- ミクロン 25 / 25μm および ミクロン 15 / 15μm: 磁気ヘッド、超硬工具、医療用インプラントの高精度ラッピングに使用されます。
- ミクロン 10 / 10μm および ミクロン 5 / 5μm: 光学ガラス、宝石、マイクロエレクトロニクス部品を鏡のような表面に研磨するのに最適です。
- ミクロン 1 / 1μm 以下: 高度なセラミック焼結や、航空宇宙産業や自動車産業の複合材料の強化充填剤として使用されます。
3. カスタムサイズ仕様
独自のプロジェクトにはカスタマイズされたソリューションが必要であることを理解し、当社は以下も提供しています。
- 特殊な用途向けの特定の粒度分布 (PSD) を満たすカスタム グレーディング。
- 厳格な品質管理 により、あらゆるサイズの粒子の形状、硬度、化学的純度の一貫性が確保されます。
- 大規模な産業ニーズに対応するためのバルク梱包オプション （25kg バッグ、1 トン スーパーサック、またはコンテナ ロード）。
サイズ範囲別の用途
| サイズカテゴリー | 粒子範囲 | 一般的な用途 |
|---|---|---|
| 粗粒 | 16#～46# (1180～425μm) | サンドブラスト、粗研削、鋳造 |
| 中粒 | 60#～100# (250～150μm) | 工具研磨、表面処理 |
| 微粉末 | 120#～325# (125～45μm) | ラッピング、研磨、研磨工具 |
| 超微粒子パウダー | ミクロン25～ミクロン1 | 精密工学、半導体 |
当社のブラックシリコンカーバイドを選ぶ理由
- 純度: 98% 以上の SiC 含有量により、不純物が最小限に抑えられ、研磨性能が最大限に高まります。
- 均一性: 厳しいサイズ許容差により、バッチ全体で一貫した結果が保証されます。
- 汎用性: 大型産業プロセスからマイクロスケール製造まで、当社のサイズ範囲はすべてをカバーします。