グリーンシリコンカーバイドのサイズ範囲：多様な産業用途に対応する精密グレードの研磨材
グリーンシリコンカーバイドサイズの多様性を明らかにする
グリーンシリコンカーバイド（SiC）は、その優れた硬度、熱伝導性、そして化学的安定性により、研磨加工、半導体製造、耐火材料など、様々な用途に最適です。以下は、多様な産業ニーズに対応するためにカスタマイズされた、SiCの標準サイズ範囲と用途の包括的な内訳です。
標準サイズの分類と仕様
| サイズカテゴリー | 粒度範囲（メッシュ/μm） | 代表的な用途 |
|---|---|---|
| 粗粒穀物 | 8# – 80# (2360μm – 180μm) | – 金属表面の洗浄およびスケール除去のための鋳造サンドブラスト – 硬質材料（ガラス、セラミックなど）の粗加工用の研削ホイール |
| 中粒穀物 | 100# – 220# (150μm – 63μm) | – 石材、大理石、コンクリート表面の研磨剤 – 精密部品のバリ取り用ブラスト材 |
| 細粒 | 240# – 600# (63μm – 20μm) | – 半導体ウェハのラッピングおよび研磨用超砥粒粉末 – 光学ガラス仕上げ用研磨ペースト |
| マイクログリッツ | 800# – 2000# (18μm – 7μm) | – 精密部品（ベアリング、医療機器など）の超微細研削 – 強度向上のためのセラミック原料添加剤 |
| ナノ粒子 | <1000nm (0.001μm – 1μm) | – 航空宇宙部品向け先進複合材料 – 耐摩耗工具および電子機器向けコーティング |
当社のグリーンシリコンカーバイドサイズを選ぶ理由
- 精密グレーディング: 各サイズのバッチは厳格なスクリーニングを受け、均一な粒子分布を確保し、最終製品の欠陥を最小限に抑えます。
- 純度と性能: 99% 以上の SiC 含有量で製造された当社の製品は、優れた硬度 (モース硬度 9.5) と高温耐性 (最高 1600°C) を備えています。
- カスタマイズ オプション: 標準以外のサイズが必要ですか? マイクロエレクトロニクスから重切削加工まで、特殊なアプリケーションに合わせたカスタマイズされたソリューションを提供します。
- グローバル コンプライアンス: 業界全体で一貫した品質を確保するために、国際標準 (FEPA、JIS、ANSI など) を満たします。
さまざまな分野への応用
- 研磨産業: 金属、木材、鉱物処理用の研削ホイール、サンドペーパー、ブラスト装置。
- 半導体およびエレクトロニクス：高性能チップのシリコン ウェーハおよびヒートシンク用の研磨スラリー。
- 耐火材料：熱膨張率が低いため、溶融金属の取り扱いに使用する炉のライニングやるつぼとして使用されます。
- セラミックスとガラス: 高精度のセラミック部品や光学レンズを製造するための微細研削媒体。
テクニカルサポートとパッケージング
- 技術データシート (TDS) : 化学組成、粒子の形態、物理的特性の詳細が記載されており、リクエストに応じて提供されます。
- 梱包: 汚染を防ぎ、輸送の安定性を確保するために、25kg/袋または1000kg/スーパーサックにしっかりと梱包されています。
カスタマイズされたソリューションについてはお問い合わせください
重摩耗用の粗粒から先進複合材用のナノサイズの粒子まで、当社のグリーンシリコンカーバイド粒度は比類のない精度を実現します。サンプル、価格、技術相談など、お気軽にお問い合わせください。
